帝尔激光:公司的TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖

发布日期:2026-02-07 12:29    点击次数:156

每经AI快讯,帝尔激光(300776.SZ)1月31日在投资者互动平台表示,公司的TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖,并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。

(记者 张明双)

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